Thermische envelop

Nieuwe gebouwen moeten in 2020 bijna energieneutraal (BENG) zijn. Isolatie en details zoals koudebruggen en luchtdichtheid worden dus steeds belangrijker. Met traditionele bouwmaterialen is het bijna echter onmogelijk invulling te geven aan deze eisen. Kingspan komt daarom met het TEK® Bouwsysteem, een bewezen technologie gegoten in een nieuw jasje.

Kingspan combineert bij TEK® Bouwsysteem de sandwichopbouw van OSB/3 plaatmateriaal en een harde polyurethaankern met een lambda‐waarde van 0,023 W/m.K. Naast het thermische vermogen levert het bouwsysteem een gegarandeerde stijfheid en sterkte. Het systeem is leverbaar in twee diktes: 142 en 172 mm met Rc‐waarden van respectievelijk 5,0 en 7,0. De panelen worden onderling gekoppeld door geïsoleerde verbindingsveren die zorgen voor een ononderbroken luchtdichte en koudebrugarme schil. Hiermee is eenvoudig een luchtdichtheidsklasse 3 en een qv;10 waarde van <0,15 te realiseren.